赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝而設(shè)計(jì)的。許多管芯的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤(pán)通常設(shè)計(jì)用于引線鍵合應(yīng)用,PacTech包裝設(shè)備因此對(duì)于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤(pán)從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊(倒裝芯片或 WLCSP)。
查看詳細(xì)介紹優(yōu)勢(shì)供應(yīng)Saimo包裝設(shè)備—德國(guó)赫爾納(大連)公司。 德國(guó)總部直接采購(gòu),**,保證貨期,支持技術(shù)選型,為您提供一對(duì)一優(yōu)秀解決方案;赫爾納大連公司在中國(guó)設(shè)有10個(gè)辦事處,可為您提供專業(yè)的維修服務(wù)。
查看詳細(xì)介紹共 2 條記錄,當(dāng)前 1 / 1 頁(yè) 首頁(yè) 上一頁(yè) 下一頁(yè) 末頁(yè) 跳轉(zhuǎn)到第頁(yè)
赫爾納貿(mào)易(大連)有限公司 版權(quán)所有 管理登陸 ICP備案號(hào):遼ICP備14000236號(hào)-11 網(wǎng)站地圖 技術(shù)支持:智能制造網(wǎng) |